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第1771章 失之东隅，收之桑榆。 (6 / 8)
        三维集成电路，也就是3d-ic技术。

        3d-ic技术可以将多层芯片堆叠在一起，从而实现更高的性能和更小的体积。

        这种技术可以使得芯片的规模和功能更加出色，而且可以大幅度减小芯片的占地面积。

        3d-ic技术是未来芯片发展的一个重要方向。

        时间来到了五月底。

        爱秀科技忽然迎来了重大的转机。

        这天，王林正在办公室处理事情。

        张小婉忽然跑了进来，惊喜的喊道：“王董，有个人自称是amd公司的总裁，要和你通话。”

        王林一震。

        张小婉道：“我和他通过话了，我觉得他不像是假的。他说话很有水平。”

        王林当然不会怀疑对方是假的，问道：“是桑德斯先生吗？”

        张小婉道：“对，他说他是桑德斯。”

        王林沉声道：“把电话接进来。”

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