第413节 说明 (4 / 4) 首页

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第413节 说明 (4 / 4)
        &芯片首次以s材料制造。

        &芯片外围器件极少,电路模块集成度高。

        这FM芯片技术发明专利有20项,先别说华夏国有没有,就连国际芯片大厂也没有这样的芯片技术专利。

        特别芯片设计人才。。都是在米国的硅谷高科技技术公司,

        在1996年,华夏国的芯片技术人才极少,民营芯片公司也几乎没有,直到千禧年,大批地的技术人才回到华夏国,建立芯片公司,当然,这也和资本有关系。

        另外李飞编写的商业模式也是耳前一新,一站式解决方案,让下游产品制造商完全没有技术问题之忧!

        这芯片专利和商业模式真是太先进了!!!美女白婉婷看完李飞提交的芯片专利和商业模式文档后,心中惊叹。

        于是,美女白婉婷温柔说道:“先生,你所提交的芯片专利用作贷款抵押,通过可能非常高,不过,我家银行还需要做风险评估,需要一点时间。先生,你是要贷款多少钱?”

        “300万美金!”

        李飞边说边从背包拿出贷款的明细表,详细地说明贷款的用处,100万美金用作芯片流片,约200万美金用作电子仪器和EDA软件购买,剩余部分用作成立芯片产业公司的开支…

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