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第349节 准备 (3 / 3)
        而FM芯片的CMOS工艺在华夏国直到2016年研发成功。。

        &芯片外围一定要少，一款FM芯片总器件不超过10个，

        那么，需要把FM的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。

        &芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。

        &收音频段：76。

        ...

        制定了FM芯片规格后，李飞就开始设计芯片，

        而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计，

        芯片前端设计的开始任务是对FM的芯片内部模块进行合理地划分功能。。以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…

        再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用-进行仿真，确定模块电路设计是否正确，

        接着，用ce的PKS输入硬件描述语言转换成门级网络表list，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，

        然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表list，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和的库文件相等一致...

        再进行芯片布局，芯片布线...

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